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导热硅胶垫片

导热硅胶垫片

导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经特殊工艺加工而成。具单面自粘性,防刺穿,抗击穿电压增强,是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片,可与电子元器件紧密接触,有效降低界面热阻,导热性能表现极佳。在 -40℃~150℃ 可 以 稳 定 工 作 , 同时满足UL94V0等级阻燃要求。


产品亮点:导热系数:1.0W/mK,超柔软,高压缩性,可至50%

典型应用:高电气绝缘要求的MOS管,冷却器件到底盘或框架之间,平面显示器

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  • 产品特点

    导热系数:1.0-2.0W/mK

    超柔软,高压缩性,可至50%

    单面自粘

    玻纤布增强材料强度,可冲孔不变形

    防刺穿

    高电气绝缘

  • 典型案例

    高电气绝缘要求的MOS管,冷却器件到底盘或框架之间,平面显示器

    高速大存储驱动,记忆存储模块,功率转换设备,LED照明设备

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