导热硅胶垫片
导热硅胶片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。另外TP300具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
产品亮点：高电气绝缘，良好耐温性能，兼具高散热性能与成本效益
典型应用：笔记本和台式计算机，硬盘驱动和DVD驱动
电 话：18616752807
邮 箱：sales@winsmetal.com
地 址：江苏省昆山市张浦镇与时路156号1号厂房
导热硅胶片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。另外TP300具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
产品亮点：高电气绝缘，良好耐温性能，兼具高散热性能与成本效益
典型应用：笔记本和台式计算机，硬盘驱动和DVD驱动
产品特点
导热系数：3.0W/mK
○低压缩力，具有高压缩比，双面自粘
高电气绝缘，良好耐温性能，兼具高散热性能与成本效益
典型案例
笔记本和台式计算机，硬盘驱动和DVD驱动
显卡散热模块，高导热需求的模块，LCD背光模块
高速大存储驱动，汽车发动机控制单元，网络通信设备
产品物性表
| 属性 | 公制值 | 测试标准 |
| 组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
| 颜色 | 浅蓝色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.3~10.0 | ASTM d374 |
| 密度（g/cc） | 3.0 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 40 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | 6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1mhz） | 7.3 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 10^13 | ASTM D257 |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 3.0 | ASTM D5470 |
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