导热硅胶垫片
导热硅胶片是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品亮点：良好耐温性能，兼具高散热性能与成本效益
典型应用：笔记本与台式计算机，显卡散热模块
电 话：18616752807
邮 箱：sales@winsmetal.com
地 址：江苏省昆山市张浦镇与时路156号1号厂房
导热硅胶片是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品亮点：良好耐温性能，兼具高散热性能与成本效益
典型应用：笔记本与台式计算机，显卡散热模块
产品特点
导热系数：4.0W/mK
低压缩力，具有高压缩比
双面自粘
低出油
高电气绝缘
良好耐温性能
兼具高散热性能与成本效益
典型案例
笔记本与台式计算机
显卡散热模块
高导热需求的模块
高速大存储驱动
汽车发动机控制单元
硬盘驱动和DVD驱动
LCD背光模块
网络通信设备
产品物性表
| 属性 | 公制值 | 测试标准 |
| 组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
| 颜色 | 紫色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~6.5 | ASTM d374 |
| 密度（g/cc） | 3.2 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 55 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | 6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1mhz） | 7.5 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 10^10 | ASTM D257 |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 4.0 | ASTM D5470 |
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