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帛旺(上海)实业有限公司

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导热硅胶垫片

导热硅胶垫片

导热硅胶片是一款非常高导热性能的材料,表面一致性非常好,可用于填充小缝隙和不均匀表面,与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘 特性。


产品亮点:导热系数:8.0W/mK,高导热,低渗油 高电气绝缘 高压缩率,低压缩力

典型应用:电压调节模块(VRMs);ASICs和DSPs,高速大存储驱动;高热量BGAs

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  • 产品特点

    导热系数:8.0W/mK

    高导热

    低渗油

    高电气绝缘

    韧性好易操作

    高压缩率,低压缩力

  • 典型案例

    电压调节模块(VRMs);ASICs和DSPs

    高速大存储驱动;高热量BGAs

    高导热需求的模块;CD ROM/DVD ROM

    网络通信设备

产品物性表


属性公制值测试标准
组成部分硅胶+陶瓷-
颜色粉红色目视
厚度(mm)0.5~6.5ASTM d374
密度(g/cc)3.3ASTM D792
硬度(shore oo)55ASTM D2240
长期使用温度(℃)-40~150-
电性能

击穿电压(kv/mm)>6.0ASTM D149
介电常数(@1mhz)7.2ASTM D150
体积电阻率(Ω.cm)10^12ASTM D257
防火性能V-0UL94
 热性能

导热系数(W/m.K)8.0ASTM D5470


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